电化学腐蚀问题，如何抑制边缘处的电解速率将铜箔减薄

我现在在利用电化学腐蚀的方法对铜箔进行减薄，硫酸铜溶液做电解液，碳棒和铜箔分别做正负极，同时我把铜箔的边缘用防水胶带粘贴了起来保证他只在一面腐蚀减薄，然而结果是，还没减薄到理想的厚度，铜箔和防水胶带相交处电解穿了，也就是说相交处的电解速度比其他地方快。 请问各位大神，为什么会出现这种现象？如何抑制边缘处的电解速率将铜箔减薄到我想要的厚度呢？