Elsyca PCB 电镀与自动优化完整解决方案

国内PCB行业市场规模

利用仿真技术迎接挑战与机遇

设计&排版困难
如图，共线生产，花纹的疏密分布差异大，生产中 有明显的镀层厚度不均匀。生产与质量部门反馈厚度不均的问题，而CAM部门肯定 也有其他方面，比如功能性要求等考虑,轻易不会改设 计。


如何兼顾两方面因素，并且可以快速评估电镀质量和 优化花纹排布设计？















1、Elsyca PCB Balance 具备pcb花纹电镀效果快速智能评估和线路自动优化的 功能；2、依托Elsyca强大的电化学仿真理论数据积累以及强大的求解器，Elsyca  PCB Plating 可以实现pcb电镀过程的精确分析和针对性的过程优化与设计；3、利用创造性的网格划分工具以及将电化学仿真与图形仿真算法结合的方 法，Elsyca特别开发的PanelAnalyzer，可以快速全面的考虑刻蚀酸洗等对镀层 厚度有影响的过程，同时可以快速查看通孔/盲孔内的膜厚分布。